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AI和大数据对半导体提出新挑战

以材料工程为新时代筑基

与合作伙伴共结产业生态

文章摘要:相较于以往的计算时代，现今物联网（IoT）、大数据和人工智能在我们的生活中的渗透比以往任何时候都更加普遍。如PC时代，每年的销售量是数亿台。紧随其后的是智能手机、社交媒体和云计算，年销量超过10亿部。现在，我们正处于最重大变革的早期阶段，边缘计算和人工智能创造了

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论文作者:陈炳欣 陈炳欣 

作者单位:陈炳欣 

论文DOI:10.28065/n.cnki.ncdzb.2020.000782

论文分类号:TN305;F416.63